| back and design 后端设计 | back annotation 背面批注 | back EMF (electromotive force) 反电动势；反(方)向电动势 |
| back rack 背后接线架 | back side damage 背侧损伤 | back side reference method 背侧基准法 |
| back surface luster 背面光泽度 | backing pad 衬垫 | backing plate 支撑板 |
| backside rinse 背面冲洗 | baffle 遮蔽体 | baking temperature uniformity 烘烤温度均质性 |
| baking unit oven 烘烤炉 | Balance 平衡 | Balanced modulator 平均调变器 |
| ball bonding 球形接合，球形压接 | ball grid array 球状栅极数组封装体 | ball shape 球形，球状 |
| ball shear strength 球部抗切强度 | ball shear tester 球状压接端切变强度测试机 | ball size 球头尺寸，球形大小 |
| ballast 安定器 | band blade 条带刀片 | band gap 能隙 |
| band saw 条带锯 | Band-Pass 带通 | Band-reject 带拒 |
| Bandstop filter 带拒滤波器 | Bandwidth 频带宽度 | bank controller 触排控制器 |
| bar graph (bargraph) 长条图；柱形图 | Bare Chip 裸晶封装 | Barkhausen crieterion 巴克豪生准则 |
| barrel asher 圆筒型灰化机 | barrel type plasma etching system 圆筒型等离子体蚀刻系统 | Barrier 障碍 |
| barrier potential 障壁电压 | Base 基极 | BASE BIAS 基极偏压 |
| base line 基线 | Bass 低音 | Bass Reflex Enclosure 低音反射隔间 |
| batch processing 分批处理 | batch wafer retrieval 晶圆片回批取出 | batch-to-batch dose uniformity 批次间之注入均质性 |
| bath to bath transport time 槽间输送时间 | bath with filter for circulation solution 循环过滤洗条槽 | Battery 电瓶 |
| battery backup 电池备用/后备 | battery load levelling 电池负载调整 | beam angle 光束角 |
| beam current 波束电流 | beam diameter 光束直径 | beam energy 波束能量 |
| beam filter 波束滤波器 | beam focusing system 波束聚焦系统 | beam positioner 光束定位器 |
| beam positioning accuracy 光束定位精确度 | beam stability 波束安定性 | Beam-lead isolation 联机支柱隔离 |
| behavioral description language 性能记述语言 | behavioral schematic editor 性能简图编辑器 | behavioral simulator 性能仿真器 |
| behavioral synthesis/behavioral synthesizer 性能合成/性能合成器 | belljar 钟罩型反应器 | bellows pump 风箱泵 |
| beltless transfer system 无带式输送系统 | Bernoulli chuck 伯努利吸盘 | best fit plan reference 最妥适平面基准 |
| best fit plane reference 最妥适平面基准 | bevel 斜角；截成斜角 | bevel cut 斜角切割 |
| BGA Ball Grid Array 球门阵列封装 | Biamping 双放大 | bias 偏压 |
| bias sputtering system 偏压溅镀系统 | BiCMOS 双载子互补式金氧半导体制程 | bin 测试结果之分门类别 |
| binary decision diagram 双择判定图 | binary pulse 二元脉冲 | binary scale pattern recognition 二值标度图案识别 |
| binary scan 二进扫描 | binary search 二次搜索 | Bipolar 双极性 |
| Bipolar-Junction transistor (BJT) 双极接面晶体管 | Bistable 双稳态 | Bistable circuit 双稳器 |
| Bistable filter 双稳态滤波器 | Bistable multivibrator 双稳态多谐振荡器 | Bit 位 |
| bit defect test 点缺陷试验 | bit error rate test 位错误率试验 | bitmap image 比点阵影像 |
| bits per second (BPS) 每秒位数 | Biwiring 双接线 | BJT Bipolar Junction Transistor 双载子连接晶体管 |
| blade 刀片 | blade breakage detection device 刀片破损检测装置 | blade deflection 刀片偏差 |
| blade deflection sensor 刀片挠曲敢测器 | blade exposure 刀刃曝露量 | blade height calibration 刀片高度校准 |
| blade retension 刀片再加张力 | blade tension 刀片张力 | blade tensioning frame 刀片张力框架 |
| blade wear compensation 刀片摩损补偿 | block 方块，部分组件单元 | block cut 方块切割 |
| block diagram 区块图；方块图 | blooming test 图像浮散试验 | Blow off Valve 泄放阀 |
| blue shift 蓝位移 | BNC-Banana 仪表信号转换插头 | board insert check function 接线板插入检查功能 |
| board level simulation 基板位阶模拟 | board to board connector 板对板连接器 | Boat 晶舟 |
| boat elevator 晶舟升降机 | boat handler 晶舟处理机 | boat lift travel 晶舟移动行程 |
| boat loader 晶舟搭载机 | boat transfer 晶舟输送器 | Bode plot 波德图 |
| boding parameter 焊接参数 | body 直躯部；晶锭躯体 | Boltzmann's Constant 波兹曼常数 |
| bond 黏合剂；结合剂 | bonded abrasive 黏合研磨剂 | bonding accuracy 焊接精确度 |
| bonding force 结合力，焊线强度 | bonding head 压接头 | Bonding island 供接线用之转接岛 |
| bonding length 接合长度 | Bonding pad 供接线用之转接片 | bonding silicon on insulator wafer 硅绝缘体（SOI）接合晶圆 |
| bonding speed 焊接速度，接合速度 | bonding wire 焊接线，压接线 | Boost converter 降压升压转换器 |
| bottom 底部 | bottom-up design 由下而上之设计 | boundary scan test 边界绍]扫描测试 |
| bow 弯曲 | bowing trench 沟壁内凹 | bowl rinse 碗盘冲洗 |
| bowl temperature and humidity control 碗盘温度与湿度控制 | break detector 破碎探测器 | Breakdown Voltage 崩溃电压 |
| Bridge 桥式 | Bridging 桥接 | Bright etching 光亮蚀刻 |
| brightness 亮度 | bring etching 光亮蚀刻 | brush scrubber 刷子擦洗机 |
| brushing 刷洗 | brushing machine 刷子清除机 | bubble leak tester 漏泄气泡测试器 |
| buff 抛光用软皮 | Buffer 缓冲器 | building block 建构区块；晶胞 |
| Built-in potential 内建电位 | built-in self test 内建自我测试 | Bulk 表体,基体 |
| bulk defects 表体缺陷 | Bump 凸块 | bur-in controller 老化测试控制器 |
| Buried alyer 埋层 | burn-in board 老化测试基板 | burn-in board checker 老化测试检验器 |
| burn-in board ejector 老化测试基板拔除器 | burn-in board inserter 老化测试板插入器 | burn-in cable tray 老化测试电缆架 |
| burn-in chamber 老化测试恒温槽 | burn-in rack 老化测试架 | burn-in stress function 老化测试应力施加功能 |
| burn-in system 老化测试系统 | burn-in timer 老化测试定时器 | burn-in tracking 老化测试追踪 |
| burning 燃烧 | burr/flash/bleed 毛头/(塑模)溢料/残渣 | buy-off 验收 |
| by-pass capacitor relay driver 旁路电容器中继驱动器 | Bypass Capacitor 旁路电容 |
|
 |
